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工业检测x光机 工业X光机

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更新时间:2025-06-28 17:21:53浏览次数:34次

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工业检测x光机主要特点:1、主要采用高性能真空陶瓷影像增强器,造型美观,照射物体半径大。2、安全、轻便、分辨率高,不需要暗室即可看到清晰图像。3、拍照功能:充分利用拍照数据,能洗X光片,存档并保留数据备用。4、远程观看:无论管理者身处地球某个位置,能实时看到贵公司现场检测产品图像,进行远程管理。5.视频接口:AV输出接口,可以连接电脑,电视等进行视频输出。

工业检测x光机主要特点:
1、主要采用高性能真空陶瓷影像增强器,造型美观,照射物体半径大。
2、安全、轻便、分辨率高,不需要暗室即可看到清晰图像。
3、拍照功能:充分利用拍照数据,能洗X光片,存档并保留数据备用。
4、远程观看:无论管理者身处地球某个位置,能实时看到贵公司现场检测产品图像,进行远程管理。
5.视频接口:AV输出接口,可以连接电脑,电视等进行视频输出。

工业检测x光机主要参数 :

管电压: 35-75kV
管电流: 0.2-0.4mA
焦点尺寸: 0.01×0.01mm
成像尺寸: 100mm×100mm
分辨率: 56ip/cm
输出屏亮度:>6cd/cm2  ;   
zui大间距:240mm;        
对比度:4%;                
灰度:7级;        
漏射线:<5mR/h;   
传感器: CCD传感器    
显像部分:               
显像设备: PC+监视器                     (不含铅箱)
成像方式: 动态实时成像
像元尺寸: 60
灰度等级: 4600级
图像格式: JPG
传输方式: 有线传输

设备规格:

外形结构: 一体式主机
外形尺寸: 210mm×318mm×325mm
重量: 3.2KG
功率: 65W
电源: 220VAC供电或DC直流供电
主机重量:4.8kg; 
外观颜色: 蓝灰
全套组成: X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电..

主要适用领域:工业、压铸,电子、半导体元器件检测领域、食品药材检测行业。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、气泡、焊线、桥接、缺陷,沙眼检测。
注:不含显示器和铅箱

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